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TLV2211CDBVR con alta corriente de salida (10 mA)

TLV2211CDBVR con alta corriente de salida (10 mA)

Breve descripción:

TLV2211CDBVR Amplificador operacional único de 10 V y 65 kHz con alta corriente de salida (10 mA)


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Funciones para el TLV2211

●La oscilación de salida incluye ambos rieles de suministro
●Bajo ruido...21 nV/ Hz Típico a f = 1 kHz
●Corriente de polarización de entrada baja...1 pA típico
●Potencia muy baja... 11 µA por canal típico
●El rango de voltaje de entrada de modo común incluye riel negativo
● Amplio rango de tensión de alimentación de 2,7 V a 10 V
●Disponible en el paquete SOT-23
●Macromodelo incluido
Advanced LinCMOS es una marca comercial de Texas Instruments.

Descripción para el TLV2211

El TLV2211 es un solo amplificador operacional de bajo voltaje disponible en el paquete SOT-23.Consume solo 11 µA (típico) de corriente de suministro y es ideal para aplicaciones de alimentación por batería.El TLV2211 tiene un nivel de ruido de 3 V de 22 nV/Hz a 1 kHz;5 veces más bajo que las soluciones de micropotencia SOT-23 de la competencia.El dispositivo exhibe un rendimiento de salida de riel a riel para un mayor rango dinámico en aplicaciones de suministro único o dividido.El TLV2211 está totalmente caracterizado a 3 V y 5 V y está optimizado para aplicaciones de bajo voltaje.

El TLV2211, que presenta una alta impedancia de entrada y un bajo nivel de ruido, es excelente para el acondicionamiento de señales pequeñas para fuentes de alta impedancia, como los transductores piezoeléctricos.Debido a los niveles de disipación de micropotencia combinados con la operación de 3 V, estos dispositivos funcionan bien en aplicaciones de monitoreo y detección remota portátiles.Además, la función de salida de riel a riel con suministros simples o divididos hace que esta familia sea una excelente opción cuando se interactúa con convertidores de analógico a digital (ADC).

Con un área total de 5,6 mm.2, el paquete SOT-23 solo requiere un tercio del espacio de la placa del paquete SOIC estándar de 8 pines.Este paquete ultrapequeño permite a los diseñadores colocar amplificadores individuales muy cerca de la fuente de la señal, lo que minimiza la captación de ruido de las trazas largas de PCB.TI también ha tenido especial cuidado en proporcionar un pinout optimizado para el diseño de la placa.Ambas entradas están separadas por GND para evitar el acoplamiento o las vías de fuga.Los terminales OUT y IN- están en el mismo extremo de la placa para proporcionar retroalimentación negativa.Finalmente, las resistencias de ajuste de ganancia y el capacitor de desacoplamiento se colocan fácilmente alrededor del paquete.


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